國(guó)家發(fā)展改革委辦公廳 工業(yè)和信息化部辦公廳
關(guān)于印發(fā)2012年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南的通知
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2012年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)
專項(xiàng)資金申報(bào)指南
一、芯片設(shè)計(jì)
(一)高性能處理器芯片設(shè)計(jì)
(二)存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)
(三)計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)及終端設(shè)備核心芯片設(shè)計(jì)
(四)移動(dòng)智能終端核心芯片設(shè)計(jì)
(五)數(shù)字多媒體核心芯片設(shè)計(jì)
(六)信息安全核心芯片設(shè)計(jì)
(七)IC卡、電子標(biāo)簽及讀卡機(jī)具用芯片設(shè)計(jì)
(八)電源管理、平板顯示專用芯片設(shè)計(jì)
(九)物聯(lián)網(wǎng)、傳感網(wǎng)專用芯片設(shè)計(jì)
(十)機(jī)電儀器設(shè)備、汽車電子及醫(yī)療設(shè)備專用芯片設(shè)計(jì)
(十一)節(jié)能、環(huán)保產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)
(十二)工控/數(shù)控裝置核心芯片設(shè)計(jì)
(十三)EDA工具及IP核設(shè)計(jì)
二、芯片制造
(一)集成電路先進(jìn)制造工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
(二)集成電路特色制造工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
(三)砷化鎵、鍺硅等集成電路工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
(四)集成電路用硅片和關(guān)鍵新材料技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
三、芯片封裝和測(cè)試
(一)新型封裝技術(shù)、工藝及產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
(二)新型封裝材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
(三)高速測(cè)試技術(shù)研發(fā)及實(shí)用化