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2012年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南
來(lái)源:電子信息司 | 作者:中華IC網(wǎng) | 發(fā)表于:2012-09-20
國(guó)家發(fā)展改革委辦公廳 工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于印發(fā)2012年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南的通知

國(guó)家發(fā)展改革委辦公廳 工業(yè)和信息化部辦公廳

關(guān)于印發(fā)2012年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南的通知

 
 
各省、自治區(qū)、直轄市及計(jì)劃單列市、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化主管部門: 
  為做好集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)工作,依據(jù)財(cái)政部、原信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)家發(fā)展改革委《關(guān)于印發(fā)<集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法>的通知》(財(cái)建〔2005〕132號(hào)),我們制定了《2012年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南》,現(xiàn)印發(fā)你們,請(qǐng)抓緊組織申報(bào)工作。
  
  附件:2012年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南.doc
 
 
                                                                                           國(guó)家發(fā)展改革委辦公廳         
                                                                                                                                                           工業(yè)和信息化部辦公廳                                                                                        2012年9月13日          
 
 

附件:

 

2012年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)

專項(xiàng)資金申報(bào)指南

 

一、芯片設(shè)計(jì)

()高性能處理器芯片設(shè)計(jì)

()存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)

()計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)及終端設(shè)備核心芯片設(shè)計(jì)

()移動(dòng)智能終端核心芯片設(shè)計(jì)

()數(shù)字多媒體核心芯片設(shè)計(jì)

()信息安全核心芯片設(shè)計(jì)

()IC卡、電子標(biāo)簽及讀卡機(jī)具用芯片設(shè)計(jì)

()電源管理、平板顯示專用芯片設(shè)計(jì)

()物聯(lián)網(wǎng)、傳感網(wǎng)專用芯片設(shè)計(jì)

()機(jī)電儀器設(shè)備、汽車電子及醫(yī)療設(shè)備專用芯片設(shè)計(jì)

(十一)節(jié)能、環(huán)保產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)

(十二)工控/數(shù)控裝置核心芯片設(shè)計(jì)

(十三)EDA工具及IP核設(shè)計(jì)

二、芯片制造

()集成電路先進(jìn)制造工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

()集成電路特色制造工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

()砷化鎵、鍺硅等集成電路工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

()集成電路用硅片和關(guān)鍵新材料技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

三、芯片封裝和測(cè)試

()新型封裝技術(shù)、工藝及產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

()新型封裝材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

()高速測(cè)試技術(shù)研發(fā)及實(shí)用化

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