LTE基帶芯片出貨量已接近1億片占基帶芯片總出貨量的18%
來源：互聯(lián)網(wǎng) | 作者:中華IC網(wǎng)整理 | 發(fā)表于：2015-01-05
來自SA的數(shù)據(jù)表明，2014年1季度，LTE基帶芯片出貨量已接近1億片，占基帶芯片總出貨量的18%。在此背后，蘊藏的卻是不同品牌移動終端和芯片之間的激烈比拼和較量。
12月24日消息，隨著國內(nèi)FDDLTE網(wǎng)絡部署的加速，推動了LTE產(chǎn)業(yè)鏈中移動芯片的成熟和發(fā)展。來自SA的數(shù)據(jù)表明，2014年1季度，LTE基帶芯片出貨量已接近1億片，占基帶芯片總出貨量的18%。在此背后，蘊藏的卻是不同品牌移動終端和芯片之間的激烈比拼和較量。
LTE全球快速商用 芯片產(chǎn)業(yè)競爭加速
隨著全球移動互聯(lián)網(wǎng)和LTE產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，移動通信市場充滿了機遇和挑戰(zhàn)。根據(jù)GSA的統(tǒng)計，截至2014年6月，107個國家已部署300個LTE商用網(wǎng)絡。截至2014年1季度，LTE用戶數(shù)更是增長到2.45億，與2013年同期相比，增長了1.5億，年增長率近180%。
LTE網(wǎng)絡部署的加速也推動了LTE產(chǎn)業(yè)鏈中移動芯片的成熟和發(fā)展，來自SA的數(shù)據(jù)表明，2014年1季度，LTE基帶芯片出貨量已接近1億片，占基帶芯片總出貨量的18%。
在此大背景下，我國移動通信芯片和終端產(chǎn)業(yè)，面臨著一個不容錯過的發(fā)展機會。來自工信部電信研究院的數(shù)據(jù)顯示，2014年1-7月，中國智能手機市場的出貨量將接近2.3億部，市場占有率已經(jīng)達到87.4%，移動終端已經(jīng)全面進入智能時代；而4G手機的出貨量，同期也達到了5581萬。
面對如此一份華麗數(shù)據(jù)，工信部電信研究院人士指出，在這些精彩數(shù)據(jù)的背后，是移動終端市場的激烈比拼。而“作為移動終端核心的移動芯片產(chǎn)業(yè)，也同樣面臨機遇、競爭和較量”。
“4G時代的到來，移動芯片的多模多頻化之路成為必然”，工信部電信研究院多位研究人士均稱，“隨著4G時代的到來，移動通信領域的制式更加多樣化，頻譜資源更加分散，使得為移動用戶提供通信能力的終端芯片，越來越重視多模多頻能力”。
據(jù)介紹，目前國際數(shù)家主要終端芯片廠家均已支持5模甚至6模能力；國內(nèi)部分領先企業(yè)也已經(jīng)具備了5模芯片供貨能力，其它國內(nèi)芯片廠家也在大力投入多模芯片的研發(fā)，盡快完善多模能力。
國內(nèi)移動芯片業(yè)應緊跟FDDLTE支持多種制式
不可否認，中國TD-LTE牌照的發(fā)放，顯著地提升了TD-LTE的國際影響力。但“TD-LTE的發(fā)展規(guī)模增速雖然顯著，但相較于LTEFDD在全球大規(guī)模的部署和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，仍存在顯著差距”。
因此，工信部電信研究院工程師宋麗娜、陳曦、梁張華、李文宇認為，中國的移動芯片和終端產(chǎn)業(yè)，在專注研發(fā)TD-LTE技術的同時，也應注重與LTEFDD的融合，緊跟LTEFDD的技術發(fā)展趨勢，支持多種制式，以便被更廣泛的國際市場認可。
他們認為，我國移動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，首先要抓住LTE和智能終端帶來的大潮，在芯片設計上實現(xiàn)高端突破，重點投入現(xiàn)階段關鍵技術研發(fā)，最大限度地完成自身的主要技術積累，從而為下一輪技術發(fā)展積攢能量。而對目標尚未完全明確的熱點技術，也應積極參與討論，投入有限力量，密切關注全球市場動態(tài)。
來自GSA的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，截至2014年3月，全球TD-LTE網(wǎng)絡數(shù)為32個，TD-LTE用戶數(shù)達到1100萬戶，較年初的720萬戶增長了380萬戶，在全球已發(fā)布的1563款LTE終端中，有387款TD-LTE終端，相比年初增加了近30%。
