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意法半導(dǎo)體28納米FD-SOI制程依然是物聯(lián)網(wǎng)等新興市場最超值芯片方案
來源:互聯(lián)網(wǎng) | 作者:中華ic網(wǎng) | 發(fā)表于:2015-11-25
目前28納米FD-SOI制程節(jié)點(diǎn)雖然不是最新的制程節(jié)點(diǎn),卻是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、消費(fèi)性電子、移動(dòng)等新興市場最物超所值的芯片方案。

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)近年致力研發(fā)全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)技術(shù),盡管鰭式場效電晶體(FinFET)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得較多注意。不過以技術(shù)與經(jīng)濟(jì)層面而言,F(xiàn)D-SOI仍有許多優(yōu)勢,包括臨界電壓(VT)選擇、標(biāo)準(zhǔn)元件最佳化等等。

根據(jù)SemiWiki網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),目前28納米FD-SOI制程節(jié)點(diǎn)雖然不是最新的制程節(jié)點(diǎn),卻是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、消費(fèi)性電子、移動(dòng)等新興市場最物超所值的芯片方案。

意法半導(dǎo)體為了推廣FD-SOI技術(shù),也將旗下28納米FD-SOI技術(shù)策略性授權(quán)給三星電子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries等晶圓大廠。三星在2014年中與意法半導(dǎo)體簽署28納米FD-SOI授權(quán)合作產(chǎn)制協(xié)議。

FD-SOI技術(shù)可控制電晶體的有效通道長度(effective channel length),漏電流也透過多偏置(poly-biasing)大幅減低,沒有任何接面漏電(junction leakage)問題。

28納米FD-SOI技術(shù)也提供0.6~1.1伏特操作電壓,效能與功耗之間有更大取舍空間,其中特制多種臨界電壓元件庫(multi-threshold-voltage libraries)包括普通臨界電壓以及低臨界電壓等選擇。

而主要EDA/IP大廠也紛紛在設(shè)計(jì)流程和IP當(dāng)中支援FD-SOI技術(shù)。2014年益華電腦(Cadence)宣布提供28納米FD-SOI技術(shù)的IP解決方案。而2015年Synopsys宣布自家Lynx Design System開始支援FD-SOI技術(shù)。明導(dǎo)國際(Mentor)也在工具與設(shè)計(jì)流程支援FD-SOI制程。

FD-SOI技術(shù)最強(qiáng)大的一項(xiàng)機(jī)制是基底偏壓(body-biasing),利用極薄的埋氧化層(buried oxide)控制電晶體通道,進(jìn)一步強(qiáng)化效能或降低功耗。此外,在制程補(bǔ)償(process compensation)過程中,基底偏壓有助提升效能卻不造成動(dòng)態(tài)功率(dynamic Power)消耗。

FD-SOI技術(shù)屬于平面型電晶體,制程簡單、成本較低,無須通道摻雜(channel doping)處理,制程變異(process variation)也不如FinFET技術(shù)來得高,其光罩層與浸潤式微影(immersion lithography)層數(shù)也比FinFET技術(shù)來得少。

意法半導(dǎo)體以FD-SOI技術(shù)為基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)元件庫(standard cell library)專為主流、低功耗、高效能應(yīng)用而最佳化,且有多樣化選擇,包括可程式化光罩ECO元件,亦有12軌高效能、8軌高密度架構(gòu)供選擇,將功耗、性能和面積(Power、Performance、Area;PPA)最佳化。

FD-SOI技術(shù)提供廣泛的正反器(Flip Flop)選擇,讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)師取舍空間更大。另外,也有創(chuàng)新的多位元正反器,可減少時(shí)脈樹(clock-tree)流量,進(jìn)而減少整體動(dòng)態(tài)功率。此外,多位元正反器之間時(shí)鐘變頻器的分享行為,也致使漏電流減少。多階段同步器則可減低多重時(shí)鐘域電路內(nèi)的亞穩(wěn)態(tài)(metastability)效應(yīng)。

這些SoC技術(shù)由標(biāo)準(zhǔn)元件主導(dǎo),因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)元件占據(jù)電晶體超過一半的面積,占4分之3的總電力消耗,也占據(jù)芯片4分之3的重要路徑。因此,標(biāo)準(zhǔn)元件進(jìn)行PPA最佳化的步驟相當(dāng)重要,是SoC最佳化的關(guān)鍵。

FD-SOI技術(shù)目前處于技術(shù)優(yōu)勢,因?yàn)榭蓞^(qū)隔不同的PPA因應(yīng)不同市場需求。舉例而言,超低功耗、超低漏電流元件庫可運(yùn)用于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置,而低功耗、低成本元件庫則可應(yīng)用于射頻(RF)類比傳輸系統(tǒng),像是智能型手機(jī)、網(wǎng)路應(yīng)用等等。

最后,業(yè)者預(yù)計(jì)將FD-SOI技術(shù)微縮至20納米,甚至是14納米,以達(dá)到低功耗、低成本的FinFET等級效能。GlobalFoundries發(fā)表自家22納米FD-SOI技術(shù)“22FDX”平臺,在不久的將來,也可望看到更多該領(lǐng)域的進(jìn)展。

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