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HF115AC-0.0055-AC-05

概述

THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW

廠商

參數(shù)

系列:Hi-Flow® 115-AC,應(yīng)用:TO-3,形狀:菱形,外形:41.91mm x 28.95mm,厚度:0.0055"(0.140mm),材料:相變化合物,粘合劑:粘合劑 - 一側(cè),底布,載體:玻璃纖維,顏色:灰,熱阻率:0.35°C/W,導(dǎo)熱率:0.8 W/m-K

引腳圖與功能

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工作原理

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替代產(chǎn)品

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PDF資料

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