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熱門關(guān)鍵詞： LM358 TL431 ULN2003 OP07 STM32F103C8T6

HSP-5

概述

THERMAL PAD 3-PHASE W/ADHESIVE

廠商

參數(shù)

系列:HSP,應用:三相 SSR,形狀:矩形,外形:104.39mm x 73.66mm,厚度:0.005"（0.127mm）,材料:-,粘合劑:粘合劑 - 一側(cè),底布，載體:-,顏色:黑,熱阻率:-,導熱率:2.0 W/m-K

引腳圖與功能

暫無HSP-5的引腳圖與功能信息

工作原理

暫無HSP-5的工作原理信息

替代產(chǎn)品

暫無HSP-5的替代產(chǎn)品信息

PDF資料

暫無HSP-5的PDF資料信息

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