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分布式圖像拼接控制器的不同技術(shù)及特點(diǎn)分析

基于AT91RM9200的嵌入式系統(tǒng)電源的設(shè)計(jì)與調(diào)試方法

IC各種封裝術(shù)語介紹

中國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域全面超越美國

三極管的主要技術(shù)參數(shù)

常用的電工學(xué)名詞匯總

TMS320C55x 架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)出色的代碼執(zhí)行效率，并通過以下三個(gè)方面降低了功耗：通過雙乘法累計(jì) (MAC) 單元提高并行性、通過多路同時(shí)存取提高片上存儲器的數(shù)據(jù)帶寬，并支持高級 DSP 尋址特性

激光傳感器焊接技術(shù)

如何焊接電子元件，在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對生產(chǎn)制造的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電子制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功是重要的環(huán)節(jié)。

系統(tǒng)集成是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品高性能，小型化和低成本目標(biāo)的重要手段。與同芯片上的系統(tǒng)集成 （SoC）相比, 封裝層次上的系統(tǒng)集成（SiP）的開發(fā)具有成本低、周期短和靈活性高等優(yōu)勢。本文以典型的無線電子系統(tǒng)為例，提出了有效的系統(tǒng)分割設(shè)計(jì)方法，介紹了一些用于子系統(tǒng)模塊封裝的方法，并強(qiáng)調(diào)了系統(tǒng)公司與封裝、基板及其它主被動元件供應(yīng)商之間協(xié)調(diào)合作對成功的模塊式電子系統(tǒng)開發(fā)的重要性