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半導(dǎo)體技術(shù)
  • 手勢控制等體感技術(shù)正引起科技企業(yè)的關(guān)注 蘋果英特爾齊出手

    2013-07-20

    據(jù)以色列媒體報(bào)道,以色列Omek Interactive和PrimeSense兩家手勢控制技術(shù)公司相繼被英特爾和蘋果公司相中,手勢控制等體感技術(shù)正引起科技企業(yè)的關(guān)注。
  • 英特爾將目光瞄準(zhǔn)了可穿戴計(jì)算設(shè)備

    2013-07-18

    美國科技博客DigitalTrends今天撰文指出,雖然付出了很大努力,但英特爾仍然是移動芯片市場的“小角色”。不過,英特爾現(xiàn)在正布局可穿戴設(shè)備市場,試圖以這項(xiàng)當(dāng)前炙手可熱的技術(shù)為先導(dǎo),上演一出“曲線救國”的好戲,最終在移動芯片市場的爭奪中掌握主動權(quán)。
  • Altis公司將在2013年年底前試制最新密碼技術(shù)產(chǎn)品

    2013-07-16

    據(jù)媒體報(bào)道 法國Altis公司宣布將在2013年年底前試制采用最新密碼技術(shù)的新產(chǎn)品,解決移動和聯(lián)網(wǎng)器件的安全和性能問題。
  • 阿爾卑斯開發(fā)出小型 輕量且低損耗的高精度電流傳感器

    2013-07-16

    阿爾卑斯綠色器件株式會社開發(fā)出小型、輕量且低損耗的高精度電流傳感器-《GCBC系列》,并從今年的9月起開始出售樣品。而且,本系列產(chǎn)品將在有明 東京國際會展中心舉行的【技術(shù)前沿2013展會(7月17日至19日)】上展出。
  • ST發(fā)布最新的STM32F030超值系列微控制器 最低價(jià)僅為0.32美元

    2013-07-14

    全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量訂貨最低價(jià)僅為0.32美元,STM32F030是低預(yù)算項(xiàng)目的理想選擇,同時(shí)還讓設(shè)計(jì)人員有機(jī)會使用型號齊全且軟硬件兼容的32位微控制器產(chǎn)品組合,從而提升應(yīng)用性能,擴(kuò)大產(chǎn)品系列
  • 瑞薩電子退出了手機(jī)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 多項(xiàng)出售談判均遭到挫折

    2013-07-13

    瑞薩電子退出了手機(jī)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。多項(xiàng)出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當(dāng)務(wù)之急是給虧損業(yè)務(wù)“止血”。為了實(shí)施重建,新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。
  • 中國在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè)上實(shí)現(xiàn)了重要突破

    2013-07-13

    中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心(以下簡稱先導(dǎo)工藝研發(fā)中心)通過4年的艱苦攻關(guān),在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè)上,實(shí)現(xiàn)了重要突破,在國內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進(jìn)高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs,器件性能良好
  • Freescale推出帶ARM DS-5開發(fā)環(huán)境的Vybrid控制器解決方案

    2013-07-13

    飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)現(xiàn)已推出帶ARM Development Studio 5 (DS-5)開發(fā)環(huán)境的Vybrid控制器解決方案,簡化了需要豐富的人機(jī)界面(HMI)和連接性、以及確定性實(shí)時(shí)控制和響應(yīng)功能的傳統(tǒng)復(fù)雜應(yīng)用的開發(fā)。飛思卡爾Vybrid控制器解決方案在一個(gè)非對稱多處理架構(gòu)平臺上構(gòu)建,充分利用了飛思卡爾作為微控制器開發(fā)和多核設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的豐富經(jīng)驗(yàn)。
  • 富士通和ARM簽署授權(quán)協(xié)議將利用big.LITTLE和Mali-T624推出SoC解決方案

    2013-07-12

    富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司2013年7月11日宣布,富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM公司于今日簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議:富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE™技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。富士通在該協(xié)議下開發(fā)的第一款SoC通用解決方案將集成雙核的Cortex-A15處理器和雙核的Cortex-A7處理器
  • TI推出新RF專門針對高級電表基礎(chǔ)設(shè)施及家域網(wǎng)1GHz以下無線連接

    2013-07-12

    德州儀器 (TI) 日前宣布推出一款 SimpleLink Sub-1 GHz CC1200 收發(fā)器,進(jìn)一步壯大其高性能 RF 產(chǎn)品線陣營。該 CC1200 具有業(yè)界領(lǐng)先的覆蓋范圍與共存性,以及高達(dá) 1Mbps 的數(shù)據(jù)速率,專門針對高級電表基礎(chǔ)設(shè)施 (AMI) 及家域網(wǎng) (HAN) 的 1 GHz 以下無線連接而開發(fā),可充分滿足智能電網(wǎng)、家庭樓宇自動化以及告警與安全系統(tǒng)應(yīng)用需求。
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